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        波峰焊過爐治具的設計構造原理
        - 2019-03-04-

        波峰焊過爐治具設計規范

        1,用途:

        規范波峰焊爐上夾具的設計制造標準,提高爐上產品的PPM和質量工藝要求。

        2,適用范圍:

        本標準適用于杭州有限公司波峰焊夾具的設計與制造。

        4,職責:

        4.1,在介紹新產品時,產品工程師會根據產品設計和試生產會議記錄,與我一起評估是否需要制作夾具。

        4.2,負責新夾具的設計、驗收、維護和管理。

        4.3,IE提供固定裝置的需求;

        4.4,按需采購訂單;

        5,操作程序:

        5.1,材料和數據準備:

        5.1.1,在設計波峰焊過爐治具時,選用的材料應為耐高溫抗靜電材料(我公司一般采用玻璃纖維材料,客戶有特殊要求,可根據客戶要求制作);A:合成石材B:玻璃纖維材料C:其他材料ALS

        5.1.2,數據準備:A:Gerber文件B:PCBA板

        5.2,外形尺寸。爐胎架長420(長)×寬320(寬),軌距統一為320mm,長度按PCB板組合確定。為了節省噴霧的流量,夾具的長度盡可能短。(長度方向不留太多備件);

        5.3,45桶倒棱夾具邊緣;

        5.4,波峰焊過爐治具被擋桿包圍,擋桿間隙小于0.1 mm(防止液態錫流入PCB板)。前兩個止動桿具有平行峰值。

        直到主板插件完全安裝。

        5.5,焊點表面的SMD模塊高度低于3 mm,夾具厚度為4 mm。

        5.6,焊點表面的SMD模塊高度(以h表示)為4 mm>h>3 mm(補片裝置高度不大于4 mm),夾具厚度為5 mm。

        5.7,當SMD組件的高度小于3 mm時,必須將處理工具拋光至4 mm厚。如果SMD部件高出5 mm,則處理工具應采用5 mm材料制成。處理工具的底部應采用R角進行修補和倒角,處理工具的總厚度應低于10 mm。

        波峰焊過爐治具

        5.8,為了防止夾具在波峰處堵塞,所有的螺釘(螺釘)不能從夾具底部沖出,必須從部件沖到錫表面。

        5.9,主芯片底部有接地通孔的焊盤(如SK、KJ等)應打開,在爐內通錫;如果BGA焊盤中間有孔(通孔),應將孔堵上,防止形成不良錫。

        5.10,為了防止錫從熔爐中泄漏(在制造前由產品工程師和餅工程師確認),必須將裝在QFN中的IC堵上。

        5.11,主板上有LED燈。紅外接收器需要有浮動高度的產品。固定支架必須固定在固定裝置上。在水平高頻頭部分應加彈性片(根據具體型號,PE決定制備時是否需要增加)。

        5.12,在PCB板焊錫面上沒有SMT元件的位置,應在跨線橋夾具上制作導錫槽,導錫槽的深度一般控制在2 mm左右。

        5.13,夾具四周應開一個寬度為10 mm,厚度為2.5 mm的槽(軌邊),兩端應銑圓弧倒棱R角,以防卡死或運行平穩。

        5.14,夾具周圍的固定桿應采用12 mm寬的FR4材料制成,每隔95 mm(母板小60 mm)應鎖緊一個螺釘。相鄰兩個擋桿的連接處應用螺釘鎖緊,以避免夾具變形。夾具應標明穿過熔爐的夾具的方向、夾具編號和合適的夾具類型。

        5.15,夾具周圍的固定桿距PCBA放置槽15mm,定位扣需鎖緊在90mm,定位扣距固定桿5mm,夾具上定位PCB的每個扣位必須選擇在PCB邊緣,不得有元件干涉。

        5.16,夾具上SMD元件的槽尺寸必須在B平面上SMD元件絲網印刷的內側進行研磨。B面上SMD構件的深度一般比構件本體高0.3mm。如果B面組件為BGA、Connect、CCD傳感器等熱組件,則SMD組件的深度應比組件本體高度高0.6mm,以打開和保留通風通道,避免高溫造成的不良影響。

        5.17,夾具上保護性SMD組件的槽厚度至少為1 mm或更厚。

        5.18,必須在夾具上打開一對對稱的剝離槽,以便于剝離和放置基板。剝離槽的位置必須在不受傾斜部件干擾的位置。

        5.19,PTH模塊的倒棱應足夠大,以在不破壞SMT模塊槽壁的情況下盡可能增大倒棱。為了減小錫液流動阻力,倒棱角度一般為140度。

        波峰焊過爐治具

        5.20,錫面組裝高度小于3mm,夾具厚度為4mm。斜面必須大于140度。焊錫表面組裝高度大于3毫米,夾具厚度按定制材料制作。

        5.21,內槽尺寸與印刷電路板尺寸之差不應超過0.2毫米,同批夾具的外尺寸誤差不應超過0.2毫米(特殊工程師可要求夾具內槽內有定位柱);

        5.22,所有夾具的設計和制造都需要考慮抗鈍工藝。

        5.23,插件組件和SMD組件:

        5.23.1,元件與底蓋密封邊緣之間的距離不得超過1.2 mm。

        5.23.2,SMT貼片元件與底蓋壁之間的距離應控制在0.5-0.8 mm之間。

        5.23.3,貼片邊緣與孔壁的距離不應小于1.5mm。θb應該在45到60度之間。

        5.23.4,元件銷與孔壁的距離不小于2.5 mm。

        5.23.5,SMT貼片元件底蓋密封厚度為1.5-1.9mm以上。.

        5.23.6,從元件的銷到板邊緣到孔邊緣的距離不應小于5 mm。

        5.24,所有與波峰焊過爐治具印刷電路板接觸的表面必須光滑,在同一平面(0.2毫米)內,不得有凸起和凹陷。

         

        波峰焊過爐治具

         

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